應(yīng)用范圍：陶瓷厚膜電路、生物電路、LED陶瓷基板、陶瓷電容、濾波器、片式電阻、濾光片、冷光板、擴散片、太陽能電池等高精密功能性材料印刷。

　　產(chǎn)品優(yōu)勢：伺服電機驅(qū)動運行平衡、強力真空吸附定位準確，印刷壓力采用恒壓技術(shù)自動補償，數(shù)字化人機操作界面智能可調(diào)，印刷精度可達±0.02 mm，印刷速度可達：720次/小時，雙向印刷、PLC編程控制，0-10mm厚的基片或硅片都可精密印刷。

　　產(chǎn)品特點：

　　1. 整體結(jié)構(gòu)——平臺和刮印刀前后移動，網(wǎng)版架固定，平臺升降。

　　2. 動力拖動——印刷壓力、印刷架、平臺進出及升降為獨立動力，動作協(xié)調(diào)。

　　3. 網(wǎng)架結(jié)構(gòu)——

　　a. 網(wǎng)版架鎖固，結(jié)構(gòu)緊湊，剛性強。

　　b. 網(wǎng)版固定不動，平臺升降，版距調(diào)整范圍±5mm，數(shù)字精密調(diào)節(jié)。

　　4. 印刷系統(tǒng)——

　　a. 印刷/回墨——速度恒定，并可獨立調(diào)節(jié)。

　　b. 印刷驅(qū)動——伺服拖動系統(tǒng)，同步帶傳動;低速無爬行，高速無抖動。

　　c. 印刷行程——光電眼控制行程，獨立調(diào)校。

　　d. 印刷導(dǎo)向——日本THK直線方型導(dǎo)軌。

　　e. 刮印刀架——刮印刀架為自動平衡結(jié)構(gòu)，角度可調(diào)節(jié)，動作靈活，剛性強。

　　f. 側(cè)翻功能——印刷刀架可側(cè)翻轉(zhuǎn)，方便網(wǎng)版的調(diào)整、清洗及漿料的補充與收刮等

　　g. 刮印壓力——刮印壓力自動反饋自能調(diào)整。

　　5. 控制系統(tǒng)——

　　PLC控制電路，臺灣產(chǎn)觸摸屏(人機界面)。

　　6. 平臺系統(tǒng)

　　a. 平臺驅(qū)動——伺服驅(qū)動平臺移動，定位精確±0.01。

　　b. 平臺導(dǎo)向——臺灣上銀方型直線導(dǎo)軌。

　　c. 平臺結(jié)構(gòu)——精密微調(diào)印刷平臺，刻度顯示(圖示4)。

　　d. 吸附與吹附——自動吸附固定基片印刷，套色準確。自動吹附，方便人工取放基片。

　　e. 平臺升降——平臺升降高度為伺服驅(qū)動，升降高度精密，數(shù)字設(shè)定。

　　f. 加裝CCD及整機防塵罩。

　　產(chǎn)品參數(shù)：